邦芯半导体华中生产基地正式投产
10月28日，上海邦芯半导体科技有限公司华中生产基地正式投产。基地全面达产后，将形成年产100台半导体设备的能力，预计年产值达6亿元，汇聚200名以上高层次人才。这既是邦芯半导体完善全国生产布局、提升规模化交付能力的重要跨越，也是湖北增强集成电路产业链关键环节支撑能力的重要进展。
产品突围
以自主装备支撑规模化交付
邦芯半导体是国内领先的半导体前道核心装备企业，深耕前道工艺装备自主研发与国产化替代。公司聚焦去胶、刻蚀、薄膜沉积等集成电路制造关键工艺环节，多项技术填补国内空白，多款6英寸、8英寸、12英寸设备已通过主流存储厂商及一线Fab产线的严苛验证，实现批量装机与稳定交付，2025年交付超百台。
从上海到武汉，邦芯半导体并非孤例。2026年以来，中微公司、中科飞测、臻宝科技等一批头部集成电路企业相继签约落户武汉，覆盖产业链多个关键环节。武汉半导体装备产业正从单点突破走向集群成势，为湖北集成电路产业构筑更具韧性的协同网络。
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